生産技術（プロセス開発）
通信モジュールのパッケージ技術開発
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専攻
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機械・
物理・化学
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携わる商品
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通信モジュール
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職務内容
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■概要
通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深圳）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1〜2回、勤務形態：フレックス勤務
■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）
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この仕事の面白さ・魅力
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Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。
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求める要件[MUST]
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・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
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求める要件[WANT]
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・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二〜三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外サプライヤとの折衝経験
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勤務予定地
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京都府長岡京市(本社)
JR京都線 長岡京駅 東口より徒歩約1分
■勤務地変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所
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雇用形態
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正社員
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契約期間
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期間の定めなし
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試用期間
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試用期間あり(3ヶ月)
※試用期間中の待遇変動はありません。
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給与
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基本給：23万 ~ 41万
年収：400万 ~ 850万（基本給+賞与+残業20時間で算出）
※上記はあくまで目安であり、経験・能力等を考慮し､当社規定により決定いたします。
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就業時間
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8：30 ~ 17：00または9：00 ~ 17：30 （部門による）
※所定内労働時間7時間45分（休憩45分）
残業代は実働に応じて支給。部門によりフレックスタイム制あり。
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休日・休暇
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年間休日123日（うるう年は124日）
週休2日制（基本土・日・祝、当社カレンダーに基づく）
夏期休暇、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
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福利厚生
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健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、カフェテリアプラン、社員食堂、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
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保険
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雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
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諸手当
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通勤手当、超過勤務手当、こども手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等
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昇給・昇格
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昇給年1回（4月）
賞与年2回（6月、12月）
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受動喫煙対策
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屋内禁煙（屋外喫煙所の設置あり）
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